在SMT贴片加工生产中，焊锡膏的质量是非常重要的，合格的锡膏应该满足以下具体要求：

① 应具有较长的储存寿命。在0～10℃条件下能够保存3～6 个月，储存时不会发生化学变化，也不会出现焊锡粉和助焊剂分离的现象，并保持其黏

度和粘接性不变。

② 应具备良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

③ 有较长的工作寿命。锡膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后续回流焊预热过程中，能够在常温下放置12～24h 而性能基本保持不变，保持原来的形状和大小，不产生发干及堵塞。

④ 焊接过程中不发生焊料飞溅,锡珠等不良。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

⑤ 具有较好的焊接强度。在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

⑥ 焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且易清洗性。