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专访三科创:光模块SMT代工向中高速发力,新增贴装设备代理销售业务

作者:handler    发布时间:2021-07-03 21:58    浏览量:93

ICC讯    根据LightCounting预测,2021-2026年间,全球以太网收发器收入预计将以10%以上的年复合增长率(CAGR)增长,其中400G和2*400G(800G)模块的销售将是维持该市场增长的主要动力。100GbE模块的销售收入预计将保持稳定,每年略高于20亿美元。到2026年,全球以太网收发器收入预计将达68亿美元,其中不包括与交换ASIC共同封装的Optics产品,即所谓的共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)。总的来看,2021-2026年间甚至更长的时间内,可插拔光模块将继续是以太网连接的主要解决方案。光模块行业前景光明,以中高速为主力,亦使产业链上下游受益。

  近日,讯石拜访深圳市三科创电子科技有限公司(以下简称“三科创”),向公司总经理陈元辉先生了解三科创在光通信代工领域的发展现状及对未来规划。

  三科创陈总(左)与讯石

  深圳三科创是一家专业的EMS电子制造服务商,长期致力于光通信PCBA的代工代料服务,特别是10G-100G各种封装光模块贴装代工,该群体客户占公司代工业务近六成,数量达将近三十家。同时,其也是交换机、光连接器等精密产品的一流供应商!

  据陈总介绍:现阶段,三科创从中低速率的模块产品逐步向100G-400G中高速率光模块方向代工,工艺向COB 及3D 贴装工艺发展, SMT产线超高速化 15-20万CPH!

  据了解,目前SMT行业参差不齐,如贴片机价格从几万块到几百万标准,产线从一两条线到几十条线,产品涉及广泛,工艺要求相差甚远。三科创十多年来聚焦通信领域代工,特别是光模块和TWS产品方向,目前SMT贴片线十五条,产能1500万点/天,4亿点/月, 可贴装01005、0201-LGA、BGA及QFN、SiP&POP工艺、晶圆级贴装能力,代工产品也从SFP,XENPAK,XFP,SFP+,QSFP+,QSFP28等封装1.25G-100G等速率产品,一代至四代PON ,随着市场需求不断升级换代,在逐渐向100G-400G /QSFP-DD /OSFP 及 COB,COC, CPO 等2-3D混合贴装工艺发展。

  高速电芯片封装更具多样化,微距化特点,对设备和工艺都是个严峻的挑战,01005chip在模块领域也将常态化,为了确保高良率高可靠性,三科创在近三年连续投入1500万左右用于硬件的升级换代,及MES系统的导入,引进行业优秀人才团队,不断探索新工艺,新标准,挑战新产品。为下一代硅光工艺,3D 混合贴装作好准备!

  新增YAMAHA品牌全系列品牌贴装设备代理销售业务

  近期,三科创正式将YAMAHA品牌(含die bond &wire bonding,SMT 三部分) 全系列品牌贴装设备代理销售纳入子公司(雅本行)业务范围进行独立运营。此前公司一直致力于从事YAMAHA品牌贴装设备技术18年,服务的客户群体多数分布在珠三角为主,主要有美的、京信、核达中远通及新飞通等。

  2021年,新公司业务获得授权销售全新贴片机(如上图) 及SHINKAWA 品牌线焊机、DieBond机(如下图)!目前主流型号为YAMAHA YS /YSM20R ,YSM10, 及shinKAWA SPA1000、UTC5000系列。

  为应对进口设备交期长、价格贵等问题,三科创也大量备有二手smt& diebond 设备可即选即装,应用在不同的通信产品上面,如:PCB&陶瓷基板贴装、激光器内器件01005-die&lens贴装;8-12寸 晶圆带mapping图选贴;Lens滤片、 隔离器和 COC & COG 沾胶贴装工艺等方面,精度稳定,性价比好。

  陈总表示:三科创先后取得ISO9001 2015质量管理体系、ISO14001 2015环境管理体系、IATF16949 汽车电子认证体系、也导入了防错料管理、MES追踪系统及金碟K3等先进制造管理信息系统,公司将长期扎根SMT代工代料, 并发挥自身专业领域互补优势,希望为中国高端电子制造业贡献一份绵薄之力 !


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