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深圳三科创新建高速光模块PCBA贴片车间,适应新工艺新需求

作者:handler    发布时间:2023-01-30 14:39    浏览量:779

光纤在线讯,深圳三科创代工光模块行业PCBA有近十年的经验,从10G,25G,100G一直到最高速率是400G,与时俱进,跟随行业脉络,不断创新,不断成长。近期三科创公司巳建好万级无尘车间,并投入用于高速模块化产品的生产,除高速率100-400G光模块贴装,该车间也具备为激光雷达PCBA贴装加工服务的能力。

(100G、400G 高速光模块贴片车间)

未来工厂模式是以智能化、自动化、数字化为导向,不断减少产线对操作人员的依赖,减少出错率,减少物料确认时间,提升产品一次性直通率,达到精准快速交付的目的,这个需要贴片厂不断积累产品工艺经验,不断投入,及时升级、加上系统化运作管理来实现的。
除了生产环境升级以外,三科创今年上半年在硬件及系统化建设方面实施了如下举措:
1. 全面推行MES追溯系统,所有客户纳入智能化物料管理,防错防呆以及产品物料追朔功能,报表标签无纸化。

(智能化仓储)

(数据追溯,互联互通)

2. 更新升级一批三年以上的贴片设备,确保核心设备硬件水平维持在最佳精度状态,完全满足了01005元件大批量生产 QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度贴装的严苛要求,所有设备cpk水平都通过了第三方的能力验证。目前新机巳经全部安装调试完毕,投入生产,不但提升了20%产能,一次直通率更有保障。

(业内最新款高精度模组贴片机)

3. 采用最新3d AOI焊点三维检测技术。随着光模块行业产品向高速率发展,100G及以上产品开始起量,这类产品具有细小密的特点,对此,三科创引入了氮气焊接+3d技术,解决了传统2d检测的盲区,最大程度降低焊点缺陷漏检率。

4. PCBA清洗制程导入。清洗工序在军工航空、汽车电子、高频高速等高靠性产品领域应用甚广,为了提高板面洁净度,去除板面细微的助焊残留物、表面污染物等,消除返修品可能带来的污染风险等场合。特别是高速光模块(小间距,高密度)要求板面0锡珠,低残留,无偏斜正贴要求。

5. 新增通过三大体系认证。为了不断提升品质,优化内部管理,以及安全高效生产的需要,我司除了原有的认证ISO9001,14000,16949外,新增体系CSR, HSF ,QC080000认证,也得到了众多客户审厂的认可。做为一家合格的代工厂,应该严格要求自己,除了硬件,管理软实力,资格认证外,更重要的是扎实于现场,兢兢业业为客户提供全面满意的服务和可靠的品质保障。


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