P C B 散热技术基于铜本身特性,目前常用铜浆塞孔,埋铜块,电镀通孔或者将PCB设计成ELIC,通过每层填盲孔叠加成柱状来散热。(1)对于埋铜块设计的光模块PCB,在对应层次将PP和基板开窗,压合将铜块埋入PCB,埋置在内层一般为规则圆形或者方形铜,埋置在外层一般为“T”型铜,一般铜块位于TOSA和ROSA芯片底部位置,辅助芯片散热。内埋铜块PCB时,会在铜块上密集镭射盲孔并填孔,将热量快速有效传导出。由于光模块本身尺寸很小,光电转换芯片对应位置很小,使得需要埋置的光模块尺寸更小,此类小尺寸铜块压合埋置过程容易晃动,压合操作难度大,影响作业效率。同时铜块相对位置歪斜,会影响压合半固化片流动填充效果,最终表现为热应力变差。另外,埋铜块设计,对应外层均为基板,压合时基板棕化面容易与半固化片粉尘粘合,压合后铜面半固化片残留,最终影响光模块外观良率(见图11)。